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激光錫焊工藝在LDS電容焊接的應用

LDS(激光直接成型技術)是一種在塑料表面沉積金屬以形成精密電路的工藝,廣泛應用于電子制造領域。這種技術可以實現(xiàn)復雜幾何形狀的零部件密封防護,并且無需化學溶劑和處理,無表面損傷。LDS工藝可直接在注塑成型器件表面形成精細電路,集成多種功能如三維導電結(jié)構、天線、開關、連接器以及傳感器,實現(xiàn)小型化和輕量化。

LDS貼片電容焊接圖示

其中有一種特殊的結(jié)構:兩側(cè)的焊接區(qū)域相隔較近,需要貼片電容在電路兩側(cè)搭橋同步焊接。要求電容兩側(cè)爬錫均勻,底材無燙傷。由于LDS打印鍍層厚度僅十幾微米,且底層塑料不耐高溫,所以通過傳統(tǒng)的手工焊接或熱壓焊接并不能保證焊點溫度的精確和良率。需要使用低溫錫膏恒溫焊接方式進行焊接。

貼片電容錫膏焊接過程動圖

激光錫膏焊接的基本原理是通過點膠機將錫膏涂覆在預定的焊接區(qū)域上,然后使用激光器集中激光能量,通過光學系統(tǒng)聚焦在焊膏上,使焊膏迅速熔化并與焊接材料緊密結(jié)合,最終冷卻凝固形成穩(wěn)固的焊點。這一過程要求精確地控制激光能量和聚焦位置,以確保焊點的質(zhì)量和一致性。

奧萊光電自動點錫膏恒溫錫焊系統(tǒng)圖示

奧萊光電自動點錫膏恒溫錫焊系統(tǒng)特點:

- 系統(tǒng)結(jié)構緊湊,精密點膠閥、激光器與工作臺高度集成, 占地空間小;

- 同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng),可清晰呈現(xiàn)焊點并及時校正對位,保證加工精度和自動化生產(chǎn);

- 獨創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng),通過系統(tǒng)自整定反饋PID值,可直接控制焊點的溫度,保證焊接的良率;

- 非接觸式焊接,無機械應力損傷,升溫速度快,減少熱效應;

- 激光,CCD,測溫,指示光同軸,解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并減少復雜調(diào)試;

- 自主開發(fā)的恒溫激光錫焊軟件,實現(xiàn)不同參數(shù)調(diào)與加工,方便使用;

- 光學系統(tǒng)、運動單元、控制系統(tǒng)全模塊化設計,提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性,便于維護。

該系統(tǒng)集精密點膠閥、激光器、溫度反饋和控制系統(tǒng)為一體,焊接過程中實時監(jiān)測焊接區(qū)域溫度,以保證焊接效果及良率,能形成穩(wěn)定可靠焊錫效果??捎糜贗T產(chǎn)品、PCB插孔件、線材等精密元器件的焊接。在FPC貼片、LDS天線、pin針、觸點等領域擁有很大的優(yōu)勢。

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